交错式反相电荷泵如何破解EMI/纹波双难题？

本文将借助ADP5600深入探讨交错式反相电荷泵(IICP)的实际例子。我们将ADP5600的电压纹波和电磁辐射干扰与标准反相电荷泵进行比较，以揭示交错如何改善低噪声性能。01  商用交错式反相电荷泵集成电路中使用IICP来···

用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产

随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是···

一文看懂英特尔的制程工艺和系统级封装技术

一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节...  1.     制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。In···

5mW待机功耗突围战！AC-DC电源待机功耗逼近物理极限

在全球节能减排趋势下，降低电子设备的待机功耗成为技术攻坚的核心课题。AC-DC电源作为电力转换的关键环节，其待机功耗直接影响着能源浪费水平。本文深入解析如何通过初级侧调节反激式拓扑、智能控制策略及器件优化，···

ADAS系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命

交通安全是一项巨大的挑战--每年有 110 多万人因道路交通事故丧生，另有约2000万到5000万人受伤。造成这些事故的一个主要原因是驾驶员失误。汽车制造商和政府监管机构一直在寻找提高安全性的方法，近年来，先进驾驶辅···

AGI与逻辑推理模型

在AGI（通用人工智能）时代，逻辑推理模型的诞生被认为是实现超越传统AI的重要步骤。虽然生成式AI和现有的统计学模型展示了惊人的语言处理能力，让许多人产生了AI已经超越人类的错觉，但著名的图灵奖得主LeCun指出，···

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智···

Diodes公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的FoM及系统效率

Diodes公司(Diodes)近日宣布扩大碳化硅(SiC)产品组合，推出五款高性能、低品质因数 (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二极管。DSCxxA065LP系列的额定电流为4A、6A、8A、10A及12A，采用超高热效率的T-DFN8080-4封装，专为高···

OTFT和非晶硅晶体管有什么区别？

薄膜晶体管 （TFT） 已成为 LCD 和显示器等大面积电子产品的关键元件。它们通过控制单个像素实现更高的分辨率和对比度，而不会牺牲刷新率。继 1947 年晶体管发明后，最早的 TFT 迭代在 1950 年代末和 1960 年代初被提···

GaN FET在人形机器人中的应用

引言人形机器人集成了许多子系统，包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内，同时保持此复杂系统平稳运行，会很难满足尺寸和散热要求。人形机器人···