意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用

意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。I···

广和通港股IPO：年净赚6亿，加速推进端侧AI、机器人解决方案

电子科技网报导（文/莫婷婷）4月25日，广战通正式背港交所递交招股书。 正在2024年齐球无线通讯模组前五年夜厂商中，广战通以15.4%的···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···